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贸易科技战:中国芯片被打回原形
(博讯北京时间2019年2月06日 转载)
    
    来源:自由时报
    
    美中贸易战延烧,中国半导体发展野心恐被打回原形。产业分析师指出,中国最佳晶片制造商的技术,至少落后台积电等国际竞争对手10年,且制程研发、生产的2大挑战没有捷径;加上美国正严打中国窃取智慧财产行为,拟扩大出口管制微处理器等14类先进技术,“中国制造2025“的晶片自给自足目标,已是困难度倍增。
    
    

    中国最佳晶片制造商的技术,至少落后台积电等国际竞争对手10年。
    
    台积砸钱技术 拉大中厂差距
    
    华为最近发表首款5G基地台核心晶片天罡、5G终端设备晶片组巴龙5000,中媒盛赞可为过度依赖外国供应的中国晶片业注入强心针;但英国金融时报吐槽,华为晶片组仅是设计在中国、生产却在台湾,这是中国技术落后的实证。
    
    报导指出,中国半导体制程技术与国际对手的差距恐持续被拉开;因生产最先进处理器的研发成本不断增加,台积电去年研发支出约29亿美元,中国中芯仅5.5亿美元;Arete Research资深分析师方塔内里(Jim Fontanelli)分析,尖端晶圆技术没有捷径,连英特尔也面临困境,除研发口袋得要深,还要有最优秀的工程师,中芯2个条件都缺、台积电则是2者兼备。
    
    另中芯据传花1.2亿美元买下ASML(艾司摩尔)的EUV(极紫外光)设备;方塔内里形容,“这有点像是买了F1赛车引擎,却没有F1车身底盘、避震器“,中芯恐花很多年时间仍不会使用EUV量产。
    
    贝恩公司合伙人辛哈(Velu Sinha)分析,中国半导体技术虽快速进步,若美国扩大科技出口管制,估计中国得再多花5到10年,才有机会追上对手。 _(网文转载) (博讯 boxun.com)
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